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人民财讯7月7日电，神工股份(688233)7月7日公告，公司拟投资约11.3亿元，用于硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目，集成电路制造关键材料研发及产业化项目，封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。
即时：神工股份：拟约11.3亿元投建硅零部件新品研发等项目
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