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IT之家 8 月 13 日消息，NXP（恩智浦）当地时间昨日在马来西亚八打灵再也 (Petaling Jaya) 举行了新封装测试工厂的奠基仪式。新工厂将从 2028 年第 1 季度开始量产。

该项目是对恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新厂将带来 50 万平方英尺（IT之家注：约 46,452 平方米）的额外生产空间，使得基地整体生产空间来到约 90 万平方英尺（约 83,613 平方米），推动基地设计产能增长超 100%。

八打灵再也新厂被设计成一座高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统 (AMHS) 和先进的质量管理技术，以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。

IT之家注意到，恩智浦此前已在东亚布局了一系列前后端产能，包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂以及位于大中华区和泰国的封测业务。